半導體設備商的合規捷徑

在先進製程與全球擴產的浪潮下，半導體設備商正迎來前所未有的挑戰。現在，SEMI S2（設備安全） 與 SEMI S17（無人搬運系統） 已不再是「加分項」，而是進入國際半導體供應鏈的「必修課」。 然而，隨著 AMR 與 AGV 走入無塵室，安全驗證的複雜度正呈幾何級數成長。面對緊湊的交期與嚴苛的法規，設備廠該如何突圍？

法規門檻全面升級，設備商正面臨的三重壓力

過去，安全被視為「元件層級」的採購；現在，它已進化為「系統工程層級」的整合難題。SICK觀察到，設備商在導入新規時普遍面臨三大痛點：

1. 法規解讀困難： SEMI 規範橫跨機械、電力、化學等多領域，企業內部往往缺乏專職的「功能安全工程師」進行深度解讀。
2. 系統整合複雜： 當 AGV 結合機械手臂進入製程，安全控制架構必須同時滿足 SEMI S17 與 ISO 3691-4 等雙重標準，PL 等級（Performance Level）的計算失之毫釐，差之千里。
3. 驗證時程延宕： 若風險評估與文件（如 SRS）未能在設計初期同步建置，往往會在最終驗證階段才發現不合規，導致專案交期無限延後。

SICK 一條龍模式：將安全從「負擔」轉化為「效率」

為了打破上述困局，SICK 推出「整合產品、顧問、驗證」的一條龍安全導入模式。這不只是賣產品，而是由單一窗口承擔起橫跨設計與認證的整體責任。 這套模式如何運作？我們可以拆解為關鍵的五個階段：

1. 專業風險評估（Risk Assessment） 從專案初期介入，根據設備型態、人員暴露頻率與環境進行辨識，精準定調 PL 等級建議。
2. 建立安全需求規格（SRS） 將法規術語轉化為具體的工程語法，明確界定光幕、雷射掃描器與安全控制器的配置邏輯。
3. 架構設計與產品導入 以 SICK 安全控制器為核心，整合感測器形成「雙通道安全架構」，並透過專業工具完成 PL 計算，確保硬體實作與設計完全吻合。
4. 完備文件建置 在實測前，預先準備好所有風險評估報告、迴路圖與維修手冊，杜絕後期補件造成的驗證停滯。
5. 第三方驗證協作 SICK 憑藉與驗證單位的豐富協作經驗，協助設備廠順利取得 S2 或 S17 驗證文件，讓設備順利「出貨」。

結語：安全，是半導體競賽中的策略性投資

在半導體產業，產能是與時間的賽跑。一旦因安全事故停機，損失往往以百萬美元計。 SICK 結合了德國原廠的功能安全方法論與台灣在地的顧問能量，協助台灣設備廠補足法規解讀的缺口。我們建議，設備商應在設計初期就將「安全」視為系統的一部分，而非最後掛上去的零件。

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歡迎聯繫 SICK 安全專家團隊，讓我們協助您建立穩健的國際競爭力。