Orfer Oy on johtava elintarvikealan pakkaus- ja automaatiojärjestelmien toimittaja. SICKin toimittama konenäköjärjestelmä varmistaa leipien pakkauslinjalla, että kaikki pakkausrobotin käsittelyyn menevät leivät ovat kurantteja.
SICK-konenäköratkaisu varmistaa leipomon pakkauslinjan toimintaa
22.1.2024
SICK on Orfer Oy:n pitkäaikainen yhteistyökumppani. Ratkaisuhakuinen ja asiakastarpeiden täyttämiseen keskittyvä toiminta yhdessä SICKin kehittyneen teknologian kanssa auttaa kehittämään innovatiivisia ja tuottavia järjestelmiä.
Automaatioratkaisuja 1970-luvulta lähtien
”Orfer on vuonna 1970 perustettu perheyhtiö, ja johtava elintarvikealan toisiopakkaamisen ja lavaamisen automaatiotoimittaja”, kertoo Orferin markkinointia hoitava Mikko Arponen. ”Ensimmäisiä järjestelmiä käytettiin sahatavaran käsittelyyn ja kappaletavaran käsittelyn myötä painopiste siirtyi elintarviketeollisuuteen. Vuodesta 1995 lähtien Orfer on toiminut Kawasaki-robottien ja vuodesta 2004 Shibaura-robottien (entinen Toshiba) edustajana.”
Toisiopakkaamisella tarkoitetaan yksittäispakattujen tuotteiden pakkaamista esillepano- ja kuljetuskuntoon, laatikoiden muodostamista aihioista, siirtoa rullakoihin tai lavoille, sekä logistiikan älykästä kokonaishallintaa. Mutta ei sääntöä ilman poikkeusta, joten tässä artikkelissa kerromme Orferin rakentamasta ensiöpakkauslinjasta – aivan hiukan jäljempänä.
Orferin palveluksessa on sata automaatiojärjestelmien ja tuotannon ammattilaista. Pääkonttori, tuotekehitys ja tuotantotilat sijaitsevat Orimattilassa. Lisäksi Orferilla on toimipisteet Keuruulla ja Ylöjärvellä sekä tytäryhtiö Kanadassa. Yhtiö on toimittanut lähes tuhat automaatioratkaisua yli 20 maahan ja viennin osuus on yli puolet.
”Asiakkaan tarpeisiin muokattu järjestelmä on joustava ja tehokas”, jatkaa Arponen. ”Automaatio säästää pakkausmateriaaleja ja kuljetusyksiköiden optimaalinen täyttö säästää tilaa ja tehostaa kuljetuksia. Tämä kaikki tarkoittaa taloudellisempaa ja ympäristöystävällisempää toimintaa.”
Leipäpaloja vientiin syvävetopakkauksessa
Pekan Leipä leipoo Heinolassa monen muun tuotteensa ohessa luomurukiisia palaleipiä, jotka halkaistaan ennen pakkaamista ja pakataan kahden halkaistun palaleivän pakkauksiin. Näitä leipiä viedään mm. korkealaatuisia luomutuotteita arvostavaan Saksaan.
Vanhalla pakkauslinjalla työ on vaatinut paljon käsipareja. Leipiä tulee uunista yli 10 000 kappaletta tunnissa ja niitä vain tulee – pakkasipa joku ne tai ei. Työ on monotonista ja tekijöiden saaminen tällaiseen tehtävään on vaikeaa – kustannuksia unohtamatta.
Orferin ratkaisussa pakkausrobotti on tiiviisti integroitu toimimaan yhdessä saksalaisen Multivac-syvävetokoneen kanssa. Syvävetokone on sijoitettu Orfer-laitteiston sisälle, joka käytännössä ympäröi syvävetokoneen. Syvävetokone ottaa rullasta muovikalvoa, johon vedetään vakuumilla kupit leipiä varten. Orferin robotti tarttuu halkaistuun leipään ja asettaa kansi- ja pohjapuolen aina yhteen kuppiin, kaksi halkaistua leipäparia kerrallaan.
Syklisesti toimiva linja siirtää täytetyt kupit eteenpäin suljentakoneelle, jossa pakkaus saa päälleen suojakelmun. Sitten pakkaukset leikataan erilleen ja siirretään edelleen toisiopakkaukseen.
Leipäpalojen tarkastusta ja asettelua
Robottisolussa työskentelee kolme delta-robottia, joille ominaista on suuri poimintanopeus. Sitä myös tarvitaan, kun kaksi kuljetinhihnaa tuovat soluun useita leipiä sekunnissa. Robotit poimivat leivät hihnalta ja asettavat ne kaksi kerrallaan syvävedettyihin kuppeihin.
Poiminnan ja asettamisen virheettömyydelle on edellytyksenä, että leivät tulevat robottisoluun pohja- ja kansipuoli päällekkäin. Tätä varten kuljetushihna on varustettu tarkastusasemalla, jonka ytimenä on SICK TriSpector 3D-konenäkökamera. Tässä tapauksessa on käytetty TriSpector 1030 -mallia, joka on mittausetäisyydeltään keskimmäinen TriSpector 1000 -sarjan kameroista. Sen tunnistusetäisyys on 141–541 millimetriä.
TriSpector 1000 on konfiguroitava, itsenäinen anturi liikkuvien kappaleiden kolmiulotteista tarkastelua varten. Se luo kappaleen korkeusprofiilin juova kerrallaan ja kappaleen liikkeen perusteella kokonaiskuvan kappaleesta. Anturin käyttöliittymässä käyttäjä voi helposti ja hyvin monipuolisesti määritellä tarkasteltavan alueen ja mittauksessa käytettävät raja-arvot. Liikkeen perusteena on mahdollista käyttää kappaleen liikenopeutta, tai kuten tässä tapauksessa, kuljetushihnaan liitettyä pulssianturia.
Tarkastusasemalla Trispector muodostaa kustakin leipäpalasta korkeus-, pituus- ja pinta-alatiedon. Jos sattuisi niin, että hihnalla tulee vain leivän yksi puolikas, olisi se liian matala ja siten hylättävä. Jos taas leivän puolikkaat olisivat limittäin, eli eivät suoraan päällekkäin, olisi tuloksena liian pitkä kappale ja siten hylättävä. Tarkastusasemalla on työnnin, joka siirtää hylätyt kappaleet pois hihnalta.
Trispector 1030 3D -kamera tuottaa monipuolista dataa mitattavista tuotteista, mikä tekee Orferin asiakkaille mahdolliseksi tiedolla johtamisen. IoT-pohjainen datatuote on vakio-ominaisuus Orferin laitteistotoimituksissa
SICK-yhteistyötä niin kauan kuin muistetaan
SICKin pitkäaikainen Hämeen ja Kaakkois-Suomen aluemyyntipäällikkö Auvo Kuitunen on jäänyt eläkkeelle viime kesänä. Hänen tehtäviään jatkamaan on nimitetty Ville Kolehmainen, jolla on pitkä kokemus mm. elintarviketeollisuuden järjestelmistä.
Orferin pakkauskoneiden myyntiä hoitava Kari Jääskeläinen muistelee lämmöllä hyvin sujunutta yhteistyötä Auvon kanssa. ”Auvo oli ratkaisuhakuinen myyjä ja kommunikaatio hänen kanssaan pelasi todella hyvin. Jos joskus oli ongelmia, oli Auvo nopeasti paikalla ja ratkaisi kysymykset.”
Orferin automaatioratkaisuja kehittävälle Harri Vartiaiselle SICK TriSpector -kamera oli luonnollinen valinta myös tähän järjestelmään – lukuisien muiden laitteessa käytettyjen SICK-anturien rinnalla.
Teollinen kuvan käsittely
