Mätning av skikttjockleken på halvledarwafers
Tillverkningen av elektroniska kopplingar med mikrostruktur på halvledarwafers är en mycket komplex process. För att säkerställa att dessa kopplingar uppnår de definierade kraven – alltså har en robust ban- och skiktstruktur – och för att samtidigt reducera materialsvinnet är en mätning av skikttjockleken nödvändig. Eftersom tjockleken på de applicerade skikten ligger i µm-området måste ett lämpligt mätsystem användas. OC Sharp är mycket lämplig för sådana arbetsuppgifter. Med denna avståndssensor kan skikttjockleken på dessa halvledarwafers bestämmas exakt redan från 3 µm samt med en upplösning i nm-området.