Mätning av skikttjockleken på halvledarwafers

Tillverkningen av elektroniska kopplingar med mikrostruktur på halvledarwafers är en mycket komplex process. För att säkerställa att dessa kopplingar uppnår de definierade kraven – alltså har en robust ban- och skiktstruktur – och för att samtidigt reducera materialsvinnet är en mätning av skikttjockleken nödvändig. Eftersom tjockleken på de applicerade skikten ligger i µm-området måste ett lämpligt mätsystem användas. OC Sharp är mycket lämplig för sådana arbetsuppgifter. Med denna avståndssensor kan skikttjockleken på dessa halvledarwafers bestämmas exakt redan från 3 µm samt med en upplösning i nm-området.

  • Följande produktfamiljer kan användas
    Kromatisk-konfokal mätteknik för högsta möjliga precision
    • Många olika mätområden mellan 600 µm och 12 mm
    • Kromatisk-konfokal sensorteknik för högsta möjliga tillförlitlighet och precision
    • Snabb mätfrekvens på upp till 4 000 Hz
    • Tillförlitlig mätning på många olika material och färger
    • Mätning av tjockleken på transparenta material med bara ett sensorhuvud (kromatisk-konfokal för en tjocklek fr.o.m. 30 µm och interferometrisk för en tjocklek fr.o.m. 3 µm).
    • En mycket liten ljuspunkt för mätning av mycket små objekt
    • Komfortabel parameterinställning med hjälp av OC Sharp program