Meting van de diameter van een siliciumingots

De afstandsensor OD Precision wordt gebruikt voor de exacte meting van de ingots, om een optimaal opbrengst aan wafers uit de ingots te verkrijgen. Het ongelijkmatige en glanzende oppervlak vormt geen probleem en er is geen tijdrovende nieuwe kalibratie nodig.

Taakbeschrijving

De voltooide ronde monokristallijne siliciumblokken worden door zaagmachines, zogenaamde "squarers" in de gewenste maat gezaagd. Daarna worden ze op een matrijs gelegd en geplakt om ze voorkomen dat de flinterdunne zonne-wafers die bij het draad-zaagproces worden gezaagd naar de zijkant toe omvallen en elkaar beschadigen.

De uiterst nauwkeurige meting van het siliciumblok is bepalend voor de kwaliteit en de productiviteit van het waferzaagproces. Alleen met een exact profiel kan de perfecte kantsnede worden gezet.

Complexiteit van de oplossing: Het oppervlak van het siliciumblok is niet vlak en de

optische eigenschappen van het materiaal zijn veeleisend. Het oppervlak is hoogglanzend tot lichtabsorberend. Een optisch meting is daarmee niet met iedere sensor mogelijk. Hier biedt de displacement sensor OD Precision een oplossing die reeds bij enkele klanten met succes wordt toegepast.

Een oplossing is mogelijk met een mechanisch meetsysteem, maar kwetsbaar. Silicium is erg poreus. Mechanische inwerkingen kunnen gemakkelijk voor het menselijke oog onzichtbare scheuren veroorzaken, die pas in latere processtappen door het breken van de wafers opgemerkt worden.

Bovendien moet erop worden gelet dat mechanische meetsystemen regelmatig gekalibreerd moeten worden.

Implementatie

De displacement sensoren OD Precision worden gebruikt om de perfecte kantsnede te zetten.

Voordeel voor de klant

  • Minder snijafval van het dure siliciummateriaal
  • Optimale benutting van het doorsnedeoppervlak van het siliciumblok verhoogt de productiviteit
  • De contactloze meetmethode biedt een oplossing zonder mechanische belasting van het materiaal; daarmee zijn microscheurtjes op grond van mechanische belasting uitgesloten
  • Regelmatig kalibreren is niet nodig
  • Volgende productfamilies kunnen worden gebruikt
    Iedere dimensies superprecies bepalen
    • Talrijke meetbereiken van 24 mm ... 26 mm tot 300 mm ... 700 mm
    • Oppervlakonafhankelijke meting met CMOS-ontvangstelement
    • De hoogste meetnauwkeurigheid en meetfrequentie
    • Glasdiktemeting met slechts één sensorkop
    • Verschillende lichtvlekgrootten
    • Geïntegreerde calculatie door max. drie sensoren
    • Stand-alone-gebruik via RS-422