Inspectie van het siliciumblok

Voor de maximalisatie van het waferrendement uit een siliciumblok zijn 3D-gegevens onontbeerlijk. De smartcamera IVC-3D beschikt over hoogontwikkelde beeldverwerkingssoftware. Zo wordt de evaluatie van de oppervlakken die niet in orde zijn op de contrastarme bricks met succes geautomatiseerd. Bovendien zorgt de IVC-3D voor een nauwkeurige meting.

Taakbeschrijving

Kwaliteitscontrole

Implementatie

De voorbereiding van de siliciumblokken voor de waferproductie bestaat uit meerdere productiestappen. De blokken moeten bijgesneden, gewalst en op het glazen draagmateriaal worden geplakt. 3D-camera's van SICK controleren de kwaliteit van deze belangrijke individuele stappen, zonder er een zo hoog mogelijke opbrengst wordt behaald.

Nadat een blok in bricks is gesneden, kan de camera snijfouten ontdekken en na microkristallen zoeken. De camera kan bovendien controleren of de brick correct op het glas zijn gezicht voordat met de productie van wafers wordt begonnen.

3D-camera's van SICK combineren het lasertriangulatieprincipe voor de nauwkeurige vaststelling van de afmetingen met een grijstintenafbeelding voor het onderzoeken van het oppervlak. In tegenstelling tot de traditionele mechanische of lasermeetmethoden waarin alleen individuele punten worden gemeten, maakt de camera een compleet profiel van het blok.

De 3D-camera's van SICK zijn gebaseerd op een speciale chip, die een imager met een hoge resolutie verbindt met ingebedde signaalprocessoren. Hiermee worden ongeëvenaarde prestaties en processnelheden bereikt.

Voordeel voor de klant

  • Hoger rendement in de productie
  • Minder materiaalverlies