반도체칩 연결부의 3D 검사 및 측정

반도체칩 완성품의 배송 전 최종 점검에서는 까다로운 번인 테스트가 요구됩니다. 이 과정에서 반도체칩의 기능성과 기계적 무결성뿐 아니라 접점의 품질 및 Ball Grid Array(BGA)에서의 동일평면성까지 검사됩니다. 3D 비전 센서 Ranger3는 초당 최대 46,000개의 3D 프로파일을 점검하면서도 해당 산업에서 요구하는 정밀성을 유지합니다.

  • 다음 제품 라인을 사용할 수 있습니다.
    Ranger3
    Ranger3
    작은 하우징에서 발휘되는 뛰어난 3D 성능
    • 월등한 3D 성능을 보여주는 ROCC 기술이 탑재된 SICK의 CMOS 센서
    • 처리 속도 최대 15.4gigapixel/s.
    • 풀 포맷의 7kHz로 제공되는 3D 프로필
    • 센서 해상도 최대 2,560px x 832px
    • GigE 비전 및 GenlCam 준수
    • 한 대의 장치로 3D, 반사 및 산란광 측정 가능
    • 산업용 하우징, 보호 등급 IP65/67(옵션)
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