3D 카메라를 이용한 조립 검사

최종 검사 시 그리고 인쇄회로기판을 하우징과 결합하기 전, 3D 비전 센서 TriSpectorP1000이 인쇄회로기판뿐만 아니라 하우징에서도 초미세 부품까지 제대로 조립되었는지를 확인합니다. 오류는 바로 표시됩니다.

  • 다음 제품 라인을 사용할 수 있습니다.
    유연 자동화를 위한 맞춤형 3D 솔루션
    • 움직이는 부품의 3D 및 2D 검사와 윤곽 검사
    • 이미지 처리, 조명, 분석 – 세 가지 기능이 단 하나의 장치에 통합
    • SICK AppSpace, 프로그래밍 가능 3D 카메라
    • 맞춤형 솔루션을 위한 완전한 유연성
    • SICK 알고리즘 API 및 HALCON
    • 공장 출고 시 교정된 3D 데이터
    • 웹 유저 인터페이스