利点

多様、高信頼性、トップクラス
SICKの光電スイッチは幅広いラインナップで提供されているため、自動化技術の多数のアプリケーションを世界中で効果的かつ効率的に実現することができます。SICKの光電スイッチは、標準仕様で多数の形状と素材から選択可能です。SICK独自のASICであるSIRIC®と最新の光学技術が組み合わされているため、現場に存在している妨害要因の種類を問わず、最大限の機能安全性が提供されます。IO-Link経由で提供される追加のセンサ情報は、最新の生産工程の簡易化に役立ちます。
SICKはマイクロチップの設計から光電スイッチの統合に至るまで、技術全体を自社開発しているため、特殊なアプリケーションやお客様の要望に合わせたカスタマイズを各ケースごとに素早く行うことができます。
光電センサ

包括的な検出
SICK光電スイッチはSICK独自のASICであるSIRIC®を利用して、様々な種類と性質の対象物を検出します。SIRIC®により、デジタル信号処理方法を光電スイッチ領域に統合することが可能になります。この技術を搭載したセンサはこれまでのどのセンサよりも性能が高く、通常のあらゆる光学的または電磁波による妨害要因に対して極めて高い耐性を有しています。最新の通信手段が備わっているため、自動化ネットワークに完璧に統合可能です。
SICKのセンサは、どのような種類の対象物も確実に検出します。対象物が透明であるか暗色であるか、小型であるか高速であるか、穴があるか光沢性であるか、凹凸があるかフィルムが巻かれているか、近くにあるか遠くにあるかは関係ありません。最高の品質が確実に得られます。

あらゆる条件、規格と標準
SICKの光電スイッチは、条件を問わず高い信頼性で動作します。外乱光の影響を強く受ける場合や背景に妨害性の反射がある場合でも、確実な検出結果が提供されます。頑強な構造を有しているため、衝撃や振動による高い機械的負荷に耐えることができ、電磁波によって妨害されることもありません。粉塵、極端な温度や温度変化があるか、湿度が高く湿っている環境であるか、または洗剤などの化学薬品と接触するかを問わず、SICKのセンサは高い信頼性を誇ります。同センサは、今日産業界で求められている関連規格と標準をすべて満たしています。それにはEU適合、ULやRoHSなどが含まれます。SICKの社内テストガイドラインでは、多くの場合法的要件や市場で普及している規格を上回る基準を定めています。

どのようなマシンタイプにも対応
SICKの光電スイッチでは、超小型から大型に至るまで、各マシンタイプに合わせて多数の筐体や操作方法が提供されています。筐体素材は、ステンレススチール、VISTAL®、金属、プラスチックまたはテフロンコーティングから選択可能です。また接続と操作に関しても、様々なオプションが用意されています。SICKのセンサはどれであっても、簡単に設定して取り付けることができます。

大型から小型まで – レーザに関するSICKの専門的ノウハウ
極小対象物を検知する場合、または困難な環境条件下で対象物を検出する場合には、レーザ技術に基づいた光電スイッチが最適です。光沢性の表面から周囲への反射、最新の省エネランプの外乱光、ごく限られた取付スペースや小さな穴を通した検出など、環境条件が極めて過酷な場合でも、最良のソリューションとなります。
極小対象物を検知する場合、または困難な環境条件下で対象物を検出する場合には、レーザ技術に基づいた光電スイッチが最適です。光沢性の表面から周囲への反射、最新の省エネランプの外乱光、ごく限られた取付スペースや小さな穴を通した検出など、環境条件が極めて過酷な場合でも、最良のソリューションとなります。

極小対象物の検出
レーザスポットが極小であるため、オートメーションで高精度の対象物・特徴検出を行うための理想的な前提条件が揃っており、それは極小対象物を検出する場合でも変わりありません。

迅速なコミッショニング
ピントが合った状態で集束された高密度レーザスポットを活用して、レーザセンサの方向を迅速かつ容易に調整することができます。その結果、機械およびプラントのコミッショニング時の時間と費用が節約されます。

最も小さな開口部からの検出
レーザダイオードの特殊な放射特性により、明確に区切られたレーザスポットを得ることができます。このため、SICKのレーザセンサは、最も小さな開口部からでも確実に高い信頼性で検出することができます。