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Packaging 4.0: vieni a scoprire il futuro del Manifatturiero

Il futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio detterà il rilancio del settore Manifatturiero in Italia

In questo panorama, dove i trend di mercato e le tecnologie stanno cambiando l'industria del packaging, SICK illustrerà come le soluzioni intelligenti sono al servizio di questo cambiamento e quanto possono essere determinanti nel raggiungere l’eccellenza produttiva.

L’appuntamento è il 20 marzo a Bologna per la terza tavola rotonda itinerante di avvicinamento a SPS IPC Drives Italia, che vedrà coinvolti professionisti del settore, end-user, fornitori di tecnologie digitali e i maggiori player di automazione. 

Ti aspettiamo!

 

PACKAGING 4.0
20 marzo 2019
09:30 - 17:00

Fondazione Golinelli
Via Paolo Nanni Costa, 14 
40133 Bologna 

Partecipazione gratuita.

 

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