Il futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio detterà il rilancio del settore Manifatturiero in Italia.
In questo panorama, dove i trend di mercato e le tecnologie stanno cambiando l'industria del packaging, SICK illustrerà come le soluzioni intelligenti sono al servizio di questo cambiamento e quanto possono essere determinanti nel raggiungere l’eccellenza produttiva.
L’appuntamento è il 20 marzo a Bologna per la terza tavola rotonda itinerante di avvicinamento a SPS IPC Drives Italia, che vedrà coinvolti professionisti del settore, end-user, fornitori di tecnologie digitali e i maggiori player di automazione.
Ti aspettiamo!
PACKAGING 4.0
20 marzo 2019
09:30 - 17:00
Fondazione Golinelli
Via Paolo Nanni Costa, 14
40133 Bologna
Partecipazione gratuita.