Inspection et mesure 3D des connexions de puces à semi-conducteur

Le contrôle final avant l'envoi des puces à semi-conducteur finies exige un test strict en température. On teste les fonctionnalités mais aussi l'intégrité mécanique des puces à semi-conducteur, la qualité des points de contact et leur coplanarité sur les matrices de billes (BGA, Ball Grid Arrays). La vision industrielle 3D Ranger3 contrôle avec jusqu'à 46.000 profils 3D par seconde et ce avec la précision exigée par l'industrie.

  • Les familles de produits suivantes peuvent être utilisées
    Excellente performance 3D dans un petit boîtier
    • Capteur CMOS de SICK avec technologie ROCC pour une performance 3D supérieure
    • Traitement de 15,4 gigapixels/s max.
    • Profils 3D 7 kHz en plein format
    • Résolution du capteur : jusqu’à 2560 x 832 px
    • Conforme aux standards GigE Vision et GenICam
    • Mesure 3D, mesure de réflexion et mesure de lumière diffusée dans un seul appareil
    • Boîtier industriel, en option avec indice de protection IP65/67