Medición de grosores de capas en obleas semiconductoras
La fabricación de circuitos electrónicos en microestructura sobre obleas semiconductoras es un proceso complejo. Para asegurarse de que estos circuitos cumplen los requisitos definidos – es decir presentan estructuras de trayectoria y de capa robustas– y para reducir al mismo tiempo los productos defectuosos, es indispensable realizar mediciones de los grosores de las capas. Dado que los grosores de las capas aplicadas son micrométricos, debe usarse un sistema de medición adecuado. El OC Sharp es el idóneo para este tipo de aplicaciones. Con este sensor de distancia ya se pueden determinar con la mayor exactitud los grosores de capa de las obleas semiconductoras a partir de 3 µm y en una resolución nanométrica.
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Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos
Técnica de medición confocal cromática para la máxima precisión- Numerosos rangos de medición desde 600 µm hasta 12 mm
- Tecnología de detección confocal cromática para la máxima fiabilidad y precisión
- Elevadas frecuencias de medición de hasta 4.000 Hz
- Medición fiable sobre diversos materiales y colores
- Medición del espesor de materiales transparentes con un único cabezal sensor (cromática confocal para espesores de capa a partir de 30 µm e interferométrica para espesores de capa a partir de 3 µm).
- Punto de luz muy pequeño para medir los objetos más pequeños
- Configuración cómoda con el software OC Sharp