Inspección y medición 3D de conexiones de chips semiconductores
El control final antes del envío de los chips semiconductores listos requiere una comprobación exigente (Burn-in-Test). En este test se comprueban tanto las funcionalidades como la integridad mecánica de los chips semiconductores, así como la calidad de los puntos de contacto y la coplanaridad de sus Ball Grid Arrays (BGAs). El sensor Vision 3D Ranger3 controla hasta 46.000 perfiles 3D por segundo con toda la precisión requerida por la industria.
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Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos
Rendimiento 3D excelente en una carcasa compacta- Sensor CMOS de SICK con tecnología ROCC para un rendimiento 3D superior
- Procesamiento de hasta 15,4 gigapíxeles/s.
- Perfiles 3D a 7 kHz en formato íntegro
- Resolución del sensor hasta 2.560 x 832 px
- Conforme con GigE Vision y GenICam
- Medición 3D, de reflexión y de luz dispersa en un solo dispositivo
- Carcasa industrial, opcional según el tipo de protección IP65/67