Inspección de pasta de soldadura a alta velocidad
Las impresiones erróneas de la pasta de soldadura, son las causas más frecuentes para los defectos detectados tras una soldadura por refusión. El sensor Visión 3D Ranger3 permite, gracias a su exclusivo sensor CMOS, inspecciones 3D rápidas y precisas de las diminutas estructuras de pasta de soldadura. De esta manera se logran altas cualidades de impresión y se reducen los costes de repasado. El sensor destaca por su excelente relación de velocidad y resolución, permitiendo ciclos de producción ultrarrápidos. Ranger3 registra superficies PCB de hasta 307 cm²/s – a una resolución XY de 20 µm y una resolución de altura de 1,2 µm.
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Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos
Rendimiento 3D excelente en una carcasa compacta- Sensor CMOS de SICK con tecnología ROCC para un rendimiento 3D superior
- Procesamiento de hasta 15,4 gigapíxeles/s.
- Perfiles 3D a 7 kHz en formato íntegro
- Resolución del sensor hasta 2.560 x 832 px
- Conforme con GigE Vision y GenICam
- Medición 3D, de reflexión y de luz dispersa en un solo dispositivo
- Carcasa industrial, opcional según el tipo de protección IP65/67
Tipo: Emulator Package
Versión: 1.0
Categoría de software: Programa ejemplar
Tamaño del archivo: 94,69 MB