Industrielle billedbehandlingsløsning med kunstig intelligens on-device – unterstøttet af Hailo AI

I et industrielt miljø, hvor logistik og udendørs applikationer bliver mere og mere autonome, er en robust edge-baseret softwareløsning afgørende. Hvordan kan man udvikle en sensor med state-of-the-art AI-funktioner direkte på enheden, altså “on-device”? SICK demonstrerer dette ved at integrere AI-processoren fra Hailo i 3D-kameraet Visionary-B Two. Den indlejrede softwareintelligens åbner op for en række automatiseringsmuligheder.

SICK demonstrates how to develop a sensor with AI capabilities directly on the device by integrating the Hailo AI processor into the Visionary-B Two 3D camera.

Centraliseret versus indlejret tilgang

Med den stigende autonomi inden for industrielle processer er behovet for computerkraft, især for AI-baserede softwareapplikationer, tårnhøje. En almindelig løsning er at outsource computeropgaverne til eksterne GPU-udstyrede industri-PC'er (iPC'er), en såkaldt centraliseret tilgang. Men hvad hvis AI-applikationerne er nødt til at foregå direkte på enheden? Det er en betydelig udfordring, fordi øget computerkraft genererer mere varme og begrænser enhedens driftstemperaturområde – en kritisk faktor i industrielle miljøer. Derudover skal der også tages hensyn til de samlede ejeromkostninger for sådanne on-device-løsninger.

Computational tasks are offloaded to external, GPU-equipped industrial PCs (iPCs).

Flere og flere data skal beregnes med minimal latens for at nå det næste niveau af automatisering

Ekspertise fra en førende leverandør af kunstig intelligens

Det er her, den unikke ekspertise fra Hailo kommer i spil. Hailo, der er en førende producent af højtydende AI-processorer, udvikler løsninger til avancerede maskinelle AI-applikationer, der skal køre i slutenheder. Dette samarbejde styrker SICKs AI-kapaciteter på enheden. Hailos energibesparende AI-computere passer problemfrit ind i on-device-arkitekturen i SICKs Vision-portefølje.

The energy-efficient AI computing from Hailo integrates seamlessly into the on-device architecture of SICK’s Vision portfolio.

Visionary-B Two med programmeringsmuligheder på apparatet

On-Device-programmering med 3D-Vision-kamera og AI-accelerator

The 3D camera Visionary-B Two with Hailo-8 AI Accelerator enables native programming and the use of Hailo software tools.

Det første produkt fra dette samarbejde kommer på markedet i oktober 2024: 3D-kameraet Visionary-B Two med Hailo-8 AI-accelerator. Målet med denne variant er at give brugerne mulighed for at programmere direkte på enheden ved hjælp af Hailo AI-acceleratoren og dens softwareværktøjer. De vigtigste anvendelsesområder omfatter logistik og udendørs automatisering. Softwarepartnere fra SICK og Hailo bruger allerede fordelene ved denne teknologi i forskellige pilotprojekter og udvikler AI-baserede applikationer. Både SICK og HAILO har innovative softwarepartnere fra deres respektive forretningsområder med ind i samarbejdet.

Den nye løsning vil blive præsenteret live på VISION 2024, verdens førende messe for industriel billedbehandling. Du er hjerteligt inviteret til at opleve denne innovation live på HAILO-standen i hal 8, 8B25.

Industriel Billedbehandling