Måling af lagtykkelser på halvlederwafere
Produktionen af elektroniske kredsløb i mikrostruktur på halvlederwafere er en yderst kompleks proces. For at sikre at disse kredsløb lever op til de definerede krav – altså har robuste bane- og lagstrukturer – og samtidigt for at reducere materialespild, er det ubetinget nødvendigt at foretage målinger af lagtykkelserne. Da tykkelserne af de påførte lag ligger i µm-området, skal der tages et egnet målesystem i anvendelse. OC Sharp er særdeles velegnet til den slags opgaver. Med denne afstandssensor kan lagtykkelserne på halvlederwafere bestemmes med stor nøjagtighed helt fra 3 µm og med en opløsning i nm-området.