SICK auf der SPS IPC Drives 2017

04.12.2017

Mit "Sensor Intelligence." die Zukunft steuern: Auf der SPS/IPC/Drives 2017 präsentierte SICK wieder spannende Trends und Innovationen. Insbesondere die Digitalisierung und Vernetzung in Produktionsprozessen hat sich in den letzten Jahren als das große Thema der Messe herauskristallisiert, das auch SICK in den Vordergrund des Messauftritts rückte. An unserem zentralen Industrie 4.0-Exponat präsentierten wir intelligente und kommunikative Sensoren und Sensorlösungen für die Smart Factory. Arbeitsstationen können damit ihre Abläufe und Funktionen eigenständig koordinieren. So entstehen Einheiten, die sich selbst organisieren und optimieren. Die Voraussetzung dafür: Neue Funktionalitäten im Sensor, welche die benötigten Daten an die Smart Factory liefern.

 

 

Dank jahrelanger Erfahrung sowie intensiver Forschung und Entwicklung bietet SICK mit seinem breiten Produkt- und Lösungsportfolio die unterschiedlichsten Wege, um die Basis für Transparenz und Flexibilisierung der Prozesse zu schaffen. Ziel ist es, die Digitalisierung und Vernetzung von Produktions- und Logistiksystemen zu ermöglichen, damit sich diese autonom selbst optimieren und steuern können.