SICK AUF DER INTERPACK 2026: INTELLIGENTE SENSORLÖSUNGEN FÜR DIE VERPACKUNGSINDUSTRIE

13.04.2026
EFFIZIENTE KOOPERATION AUF AUGENHÖHE BEI AUTOMATISIERUNG UND DIGITALISIERUNG

 Auf der Interpack 2026 vom 7. bis 13. Mai in Düsseldorf präsentiert sich SICK (Halle 11, Stand G74) als leistungsstarker Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungstechnik, insbesondere in den Bereichen Konsumgüter, Healthcare und Pharma. Die vorgestellten intelligenten Sensor-, Steuerungs- und Softwarelösungen des Unternehmens tragen dazu bei, Produktionsprozesse zu optimieren und einen fehlerfreien, sicheren Betrieb von Produktionsanlagen für maximale Effizienz zu gewährleisten. Vision- und KI-gestützte Produktlösungen unterstreichen die Expertise von SICK bei der Umsetzung individueller Kundenanforderungen u. a. in Robotikanwendungen, in der Qualitäts- und Vollständigkeitskontrolle sowie beim Einsatz von Sicherheitstechnik für einen effizienten Personenschutz bei gleichzeitig hoher Anlagenverfügbarkeit. Auch die Einführung von 2D-Codes wie dem unsichtbaren Digimarc-Code oder dem GS1 Data-Matrix zur Produktkennzeichnung im Rahmen der globalen Initiative GS1 Sunrise 2027 wird auf dem Messestand von SICK thematisiert.

Die industrielle Verpackungsindustrie in Deutschland steht vor erheblichen wirtschaftlichen, regulatorischen und strukturellen Herausforderungen. Eine schwache Gesamtkonjunktur, volatile Material- und Energiekosten sowie der zunehmende Druck durch die EU-Verpackungsverordnung (PPWR) belasten die Branche deutlich. 

SICK unterstützt die Verpackungsindustrie mit einem breit aufgestellten Sensor- und Automatisierungsportfolio, das Effizienz, Prozesssicherheit und Transparenz entlang der gesamten Wertschöpfungskette verbessert. Dazu gehören intelligente Sensoren für Qualitätskontrolle und Materialeffizienz, Identifikationslösungen für lückenlose Rückverfolgbarkeit sowie Integrationssysteme wie der IO-Link-Master SIG300, der Sensordaten zentral erfasst, vorverarbeitet und an Steuerungs- sowie IT-Systeme übermittelt. SICK hilft Unternehmen dabei, regulatorische Anforderungen zu erfüllen, Wartungszeiten zu reduzieren und ihre Verpackungsprozesse flexibler und nachhaltiger auszurichten.

Sensordaten zusammenfassen und effektiv nutzen

Passend dazu erfasst und bündelt der IO-Link-Master SIG300 von SICK Sensordaten aus der Feldebene und überträgt sie an Steuerungen sowie IT- und Cloud-Systeme. Dies ist eine zentrale Voraussetzung für transparente, effiziente und flexible Verpackungsprozesse. Seine acht konfigurierbaren IO-Link-Ports (Class A/B), Varianten für PROFINET, EtherNet/IP und EtherCAT sowie IIoT-Schnittstellen wie REST-API und MQTT ermöglichen die einfache Integration in vielfältige Verpackungslinien, etwa in Füll- und Verschließmaschinen, Etikettierer oder End-of-Line-Anlagen. 

Qualitätskontrolle in der Lebensmittel- und Verpackungsindustrie mit SICK Nova und dem AI Blob Finder

Neue Horizonte in der bildverarbeitenden Qualitätskontrolle öffnet SICK durch die Integration des neuen, KI-unterstützten AI Blob Finder in die Bildverarbeitungsplattform SICK Nova. Mithilfe eines trainierten neuronalen Netzes nutzt das Tool die Instanzsegmentierung – hierbei werden alle Objekte in einem Bild identifiziert und Pixel für Pixel voneinander getrennt – zur Detektion und zum Zählen von Objekten innerhalb einer definierten Region. Der AI Blob Finder ermittelt die Objektabmessungen (Länge, Breite und Fläche) und ist damit für Anwendungen innerhalb der Qualitätskontrolle geeignet, die ein Zählen, Sortieren und Messen von Objekten sowie deren Positionsbestimmung erfordern. Diese KI-unterstützte Funktion eignet sich zudem optimal für Anwendungsfälle, in denen sich Objekte signifikant überschneiden. Darüber hinaus liefert SICK Nova mit dem AI Blob Finder hochpräzise Größendaten für Defekte wie kleine Risse oder Anomalien der Oberfläche.

Herausfordernde Objekte zuverlässig detektieren: mit der neuen Lichtschrankengeneration W12 LED NextGen und Lumineszenzsensoren LUTS/LUTX

Starke Leistung im robusten Zinkdruckguss-Gehäuse, geeignet auch für komplexeste Detektionsaufgaben - das ist das Credo der neuen W12 LED NextGen. Sowohl als Optical-Standard-Allrounder als auch als Optical-Expert-Spezialisten profitiert die Produktfamilie in ihrem Detektionsvermögen von der Integration verschiedener innovativer Sensortechnologien. Damit sind die mit IO-Link ausgestatteten Lichttaster und Lichtschranken ideal geeignet für Herausforderungen, wie sie in Verpackungsmaschinen auftreten können, z. B. für die Erkennung transparenter, flacher, perforierter, spiegelnder, dunkler oder unebener Objekte. 

Fluoreszierende Materialien und Markierungen auf Verpackungen dienen insbesondere der Produktsicherheit und dem Plagiatsschutz. Für die Detektion solcher häufig unsichtbaren Markierungen, die erst unter UV-Licht aufleuchten, bietet SICK ein breites Portfolio an Lumineszenzsensoren. Auch die neuesten Vertreter LUTS/LUTX mit IO-Link für Diagnosen, Visualisierungen und einfache Formatwechsel sind in der Lage, luminophore Markierungen und Kennzeichnungen auf jedem beliebigen Verpackungs- oder Trägermaterial zuverlässig zu erkennen. Die Anzeige der Lumineszenzintensität sowie die zuverlässige Ausblendung möglicher Hintergrundlumineszenzen gewährleisten eine hohe Prozesssicherheit. Typische Anwendungen sind u. a. die Prüfung der Bestückung von Beipackzetteln oder die Detektion unsichtbarer Markierungen auf hochwertigen Etiketten zur maschinellen Ausrichtung von Flaschen.

DCM4 und DMM4 – für eine sichere und produktive Verpackungswelt 

SICK bietet Anwendern aus dem Verpackungsmaschinenbau ein umfassendes und harmonisiertes Portfolio an Sicherheitslösungen unterschiedlichster Art – darunter Sicherheitslichtgitter für Standard- und auch anspruchsvolle Anwendungen. Das neue Funktionspaket deTec/m4 Configuration Modul für den Sicherheitslichtvorhang deTec4 bietet die wohl flexibelste Lösung für das Ausblenden von Lichtstrahlen beim Materialtransport durch die Zugangsabsicherung hindurch (feste und dynamische Ausblendung). Hinzu kommt eine leistungsstarke Objektmustererkennung Mit beiden Funktionen gewährleistet das DCM4 einen sicheren Materialfluss bei hoher Anlagenproduktivität. 

Das Erweiterungsmodul DMM4 (deTec/m4 Muting Modul) ermöglicht zusammen mit den Sicherheitslichtvorhängen deTec und den Sicherheitslichtschranken deTem die Umsetzung effizienter Muting-Anwendungen für die sichere Mensch-Material-Unterscheidung beim automatisierten Materialtransport in Verpackungsmaschinen. Mithilfe von DMM4 und der intuitiven Software Safety Designer können Parameter der Überbrückungsfunktion und smarte Funktionen wie die intelligente Wiederanlaufsperre individuell konfiguriert werden. Dies stellt kontinuierliche, effiziente Materialflüsse bei gleichzeitigem Personenschutz sicher. Die Muting-Sensoren, Befehlsgeräte und Sicherheitsgeräte lassen sich auf einfache Weise an das DMM4 anschließen. Das reduziert den Verkabelungsaufwand und verkürzt die Inbetriebnahmezeit. 

Track-and-Traceability-Lösungen in Verpackungsprozessen

SICK stärkt seine Track-and-Traceability-Lösungen für Verpackungsprozesse mit leistungsfähiger Sensorik und digitalen Auswertetools, die eine durchgängig transparente und effiziente Materialflusskontrolle ermöglichen. Moderne Identifikationssysteme erfassen Barcode-Inhalte, Volumen und Gewicht zuverlässig und bilden damit die Basis für automatisierte Verpackungs- und Sortierabläufe. Unterstützt durch KI-gestützte Funktionen – etwa zur Objekterkennung oder Klassifikation – erhöhen die Lösungen Prozesssicherheit und Qualität in der gesamten Verpackungslinie. Auch herausfordernde Einsatzumgebungen wie Tiefkühllager profitieren von dieser Technologie: Mit dem Lector85x stellt SICK einen kompakten, kamerabasierten Codeleser vor, der dank spezieller Antibeschlags- und Isolierungsmaßnahmen selbst bei bis zu –35 °C 1D- und 2D-Codes auf Produkten und Paletten zuverlässig erfasst und das Portfolio des Unternehmens für TK-Anwendungen erweitert.

Lösungen für die Identifikation sichtbarer und unsichtbarer 2D-Codes nach GS1

Wie in vielen anderen Bereichen bewirken globale, technologische, gesellschaftliche und ökologische Entwicklungen wie die fortschreitende Digitalisierung, ein höherer Kostendruck und ein verändertes Konsumverhalten auch in der FMCG-Industrie (Fast Moving Consumer Goods) einen tiefgreifenden Wandel. Ein Beispiel dafür ist die Umstellung der Produktkennzeichnung von klassischen 1D-Barcodes wie EAN/UPC auf 2D-Barcodes wie den GS1 Data-Matrix – die entsprechend der globalen Initiative GS1 Sunrise 2027 bis Ende 2027 erfolgen soll. Eindimensionale Barcodes enthalten lediglich Artikelnummern. Zweidimensionale Barcodes können hingegen wesentlich mehr Daten speichern, beispielsweise die Chargennummer, das Ursprungsland oder auch Recyclinghinweise – Informationen, die dem steigenden Wissensbedarf der Verbraucherinnen und Verbraucher gerecht werden und gleichzeitig zusätzliche Anforderungen beispielsweise an Verpackungsmaschinenhersteller, Händlern und Logistikpartner stellen. Als führender Anbieter von Identifikationslösungen bietet SICK – egal ob für 1D-, 2D- oder unsichtbare Digimarc-Codes – kamerabasierte Codeleser LECTOR sowie mobile Handheld-Scanner der Produktfamilien HW19 und Zx36 an. Ergänzt wird das Angebot durch eine individuelle Beratung für die GS1-konforme Umsetzung.

Weiterführende Informationen sowie die Möglichkeit zur Terminvereinbarung finden Interessenten unter www.sick.com/Interpack.

 

Über SICK: 

SICK ist einer der weltweit führenden Lösungsanbieter für sensorbasierte Applikationen für industrielle Anwendungen. Das 1946 von Dr.-Ing. e. h. Erwin Sick gegründete Unternehmen mit Stammsitz in Waldkirch im Breisgau nahe Freiburg zählt zu den Technologie- und Marktführern und ist mit 63 Tochtergesellschaften und Beteiligungen sowie zahlreichen Vertretungen rund um den Globus präsent. SICK beschäftigt mehr als 10.000 Mitarbeitende weltweit und erzielte im Geschäftsjahr 2024 einen Konzernumsatz von 2,1 Mrd. Euro. Weitere Informationen zu SICK erhalten Sie im Internet unter www.sick.com.

 

Pressemeldung

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Bild: INTERPACK 2026 

Auf der Interpack 2026 vom 7. bis 13. Mai in Düsseldorf präsentiert sich SICK (Halle 11, Stand G74) als leistungsstarker Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungstechnik.