Messung von Schichtdicken auf Halbleiterwafern
Die Herstellung von elektronischen Schaltungen in Mikrostruktur auf Halbleiterwafern ist ein hoch komplexer Prozess. Um sicherzustellen, dass diese Schaltungen definierten Anforderungen genügen – also robuste Bahn- und Schichtstrukturen aufweisen – und um gleichzeitig Materialausschuss zu reduzieren, sind Messungen der Schichtdicken unabdingbar. Da die Dicken der aufgetragenen Schichten im µm-Bereich liegen, muss ein geeignetes Messsystem zum Einsatz kommen. Der OC Sharp ist für derartige Aufgabenstellungen bestens geeignet. Mit diesem Distanzsensor lassen sich die Schichtdicken von Halbleiterwafern bereits ab 3 µm sowie in einer Auflösung im nm-Bereich genauestens bestimmen.
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Folgende Produktfamilien können eingesetzt werden
Chromatisch-konfokale Messtechnik für allerhöchste Präzision- Zahlreiche Messspannen von 600 µm bis 12 mm
- Chromatisch-konfokale Sensortechnologie für höchste Zuverlässigkeit und Präzision
- Schnelle Messfrequenz von bis zu 4.000 Hz
- Zuverlässige Messung auf verschiedenste Materialien und Farben
- Dickenmessung transparenter Materialien mit nur einem Sensorkopf (chromatisch- konfokal für Schichtdicken ab 30 µm und interferometrisch für Schichtdicken ab 3 µm).
- Sehr kleiner Lichtfleck zur Vermessung kleinster Objekte
- Komfortable Parametrierung mittels OC Sharp Software