3D-Inspektion und -Vermessung von Halbleiterchip-Anschlüssen

Die Endkontrolle vor dem Versand der fertigen Halbleiterchips erfordert einen anspruchsvollen Burn-in-Test. Dabei werden sowohl Funktionalitäten und mechanische Integrität der Halbleiterchips getestet als auch die Qualität der Kontaktpunkte und deren Koplanarität Ball Grid Arrays (BGAs). Der 3D-Vision-Sensor Ranger3 kontrolliert mit bis zu 46.000 3D-Profilen pro Sekunde und dies mit der von der Industrie geforderten Präzision.