Sensor Integration Machine

创造性运用。应用的解决方案。

作为 SICK AppSpace 节能系统的一部分,Sensor Integration Machine (SIM) 系列产品为应用方案提供了新方法。产品系列的计算能力、传感器接口与功能数量均已拓展——从 IO-Link Sensor Hub 到高性能 Sensor Integration Machine。因此,SICK 传感器和摄像机的数据可融合、分析、储存和传输。SIM 借此为所有应用提供合适的解决方案,即使是工业 4.0 环境下也不例外。

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  • 接口多样性高,带 25 个接口,可用于基于以太网的现场总线、摄像机、照明、传感器、编码器等设备
  • 8 个千兆以太网接口,用于图像的快速传输
  • 具有诸如 OPC-UA 和 MQTT 通信协议的以太网接口和现场总线在并行“双向通话 (Dual Talk)”中为控制系统和云计算提供经过预处理的数据(边缘计算),从而允许数字化工厂实现联网。
  • 输入和输出信号的准确同步
  • 照明控制和供给
  • IO-Link 主接口
  • 外壳防护等级 IP 65
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  • 众多接口可用于连接云端、相机、照明装置、LiDAR 扫描仪、(IO-Link)传感器和编码器
  • 多达 4 个以太网端口
  • 用于图像和传感器数据处理的 SICK 接口与算法 API
  • 外壳防护等级 IP65 或 IP20(取决于型号)
  • 无风扇设计
  • 可组合安全控制器 Flexi Soft 等灵活使用
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  • 云和 PLC 以及摄像机、照明、LiDAR 扫描仪、(IO-Link)传感器和编码器的接口
  • 4 个以太网接口 (≤ 2.5 Gb/s)
  • 用于传感器数据和图像处理的 SICK 接口和算法 API 与 HALCON 图像处理库(取决于型号)
  • 外壳防护等级 IP65 或 IP20(取决于型号)
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