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晶片生产中的太阳能晶片双张检测

晶片薄且相对较轻,因此在清洁过程中极易叠加滑动。为了在后续工序(例如搬运)中避免其他晶片的断裂和损坏,叠加在一起的晶片必须被快速识别出来。与单向光导体 LL3-TW01 组合的 SICK 光纤放大器 WLL180T-P474 使用一个 1450 nm 红外线发射源穿透晶片。在上方覆盖的第二层晶片会阻碍光的穿透,由此能够通报错误位置。

  • 以下产品系列可以使用
    产品系列 WLL180T
    扫描范围和性能的全球领导者
    • 可选的响应时间高达 16 μs
    • 触发感应距离达 20 m(直射系统);达 1400 mm(漫反射系统)
    • 抗干扰通讯
    • 2 x 4 位数显
    • 可调节迟滞现象
    • 可旋转显示屏
    • 高分辨率的信号处理
    • 可编程的定时器
    产品系列 LL3
    头等重要:SICK 光纤
    • 种类广泛的塑纤和玻纤
    • 耐高温、耐腐蚀光纤
    • 螺纹和光滑衬套,顶部窗口(阵列),90° 可旋转版本
    • 聚焦光路
    • 按钮和直射原则
    • 塑料外壳,金属保护套或特氟龙外套
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