Orfer Oy è un fornitore leader di sistemi di confezionamento e automazione per l'industria alimentare e ha sede in Finlandia. Una soluzione di rilevazione 3D implementata in collaborazione con SICK garantisce che tutti i panini siano correttamente rilevati e confezionati in modo adeguato da un robot per l'imballaggio.
SICK è un partner di lunga data di Orfer Oy e, insieme, sono alla continua ricerca di soluzioni per lo sviluppo di sistemi innovativi per l'industria alimentare.
"Orfer è un'azienda a conduzione familiare fondata nel 1970 ed è un fornitore leader di soluzioni di automazione per l'imballaggio secondario e la pallettizzazione nell'industria alimentare", afferma Mikko Arponen, responsabile marketing di Orfer, e aggiunge: "i primi sistemi che abbiamo sviluppato erano per il trattamento del legno segato. Dopo aver acquisito padronanza nella movimentazione di merci in pezzi, la nostra attenzione si è spostata anche verso l'industria alimentare".
Orfer impiega cento specialisti in sistemi di automazione e produzione. La sede centrale, il dipartimento di ricerca e sviluppo e gli impianti di produzione si trovano a Orimattila, in Finlandia. Orfer ha anche filiali nelle città finlandesi di Keuruu e Ylöjärvi e una controllata in Canada. A oggi, l'azienda ha fornito quasi 1.000 soluzioni di automazione in più di 20 Paesi.
"I nostri sistemi, personalizzati secondo le esigenze del cliente, sono flessibili ed efficienti", afferma Arponen, e aggiunge: "l'automazione consente di risparmiare materiali d'imballaggio, e il riempimento ottimale delle unità di trasporto permette di risparmiare spazio e rende il trasporto più efficiente. Tutto ciò consente alle aziende di operare in modo più economico ed ecologico."
L'azienda finlandese di panificazione Pekan Leipä produce pane di segale biologico. Alla fine del processo di produzione, la pagnotta viene tagliata a metàe le due parti vengono confezionate in un'unità d'imballaggio prima di essere esportate in altri Paesi, tra cui anche in Germania.
Nella vecchia linea di imballaggio, questo processo richiedeva molto lavoro manuale. Più di 10.000 panini all'ora escono dai forni e devono essere confezionati. È un lavoro monotono ed è difficile trovare personale per questo tipo di mansione, per non parlare dei costi.
Nella soluzione di Orfer, In poco spazio viene integrato un robot per l'imballaggio insieme alla macchina termoformatrice tedesca Multivac. La termoformatrice, partendo da un foglio di plastica prelevato da una bobina, crea le vaschette in cui alloggeranno i panini. Il robot di Orfer prende il panino, precedentemente diviso in due metà, e inserisce la metà superiore e quella inferiore in una vaschetta. I contenitori riempiti vengono quindi trasportati alla macchina sigillatrice, dove l’imballaggio viene ricoperto con una pellicola protettiva. Infine, le singole confezioni vengono tagliate e trasportate verso l'imballaggio secondario.
In questa cella robotizzata, tre robot-delta operano con un'elevata velocità di prelievo. Ciò si rende necessario poiché due nastri trasportatori trasportano nella cella diversi panini al secondo. I robot prelevano i panini dal nastro e li dispongono a coppie nelle vaschette termoformate.
Per prelevare e posizionare correttamente i panini è necessario che le metà superiore e inferiore di questi siano esattamente sovrapposte quando arrivano alla cella robotica. Il nastro trasportatore è quindi dotato di una stazione d'ispezione dei panini che utilizza un sensore di visione 3D TriSpector1000.
Il TriSpector1000 è un sensore di visione stand-alone configurabile per l'ispezione tridimensionale di oggetti in movimento. Il sistema, grazie alla tecnologia a triangolazione laser, acquisisce profili di altezza dell'oggetto. Sfruttando il movimento del nastro trasportatore, i profili vengono acquisiti in istanti successivi, permettendo di ottenere una immagine 3D dell'oggetto. La scansione può essere effettuata a velocità costante e nota oppure è possibile utilizzare un encoder incrementale collegato al nastro trasportatore, per tenere conto di eventuali variazioni di velocità, come in questo caso.
Nella stazione d'ispezione, il TriSpector1000 acquisisce dati relativi ad altezza, lunghezza e area di ciascun pezzo di pane. Se solo una metà del panino è stata trasportata sul nastro, la sua altezza è troppo bassa e quindi viene scartata. Se le due metà del panino non si sovrappongono, ovvero non sono esattamente l’una sopra l'altra, il risultato è un oggetto troppo lungo che viene quindi scartato dalla macchina. La stazione d'ispezione è dotata di un espulsore che spinge i pezzi scartati fuori dal nastro.
Per Harri Vartiainen, che sviluppa soluzioni di automazione per Orfer, il TriSpector1000 - insieme a numerosi altri sensori SICK utilizzati nel sistema - è stata una scelta ovvia. Sostiene che "questa telecamera di visione 3D è stata una soluzione valida e conveniente per l'implementazione del nostro sistema. I colori dei prodotti non erano un problema in questa applicazione, la telecamera 3D ha una propria illuminazione ed è stata facile da installare. Una telecamera 2D avrebbe potuto essere un'alternativa più economica, ma TriSpector1000 ha un prezzo molto ragionevole rispetto ai prodotti della concorrenza. E le possibilità di applicazione sono molto, molto diversificate".
