Pressemeldungen
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SICK evaluiert mit NVIDIA Halos und NVIDIA Accelerated Computing neue Möglichkeiten für die Weiterentwicklung industrieller Sensorik und Sicherheit.
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SICK auf der SPS 2026: Sicherheitstechnik, KI-Bildverarbeitung und IIoT-Lösungen für intelligente, vernetzte und zukunftssichere Automation.
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WorldSkills 2026 in Shanghai SICK Nachwuchstalente überzeugen international mit Top 10 Platzierungen und Exzellenzmedaillen in IT Disziplinen.
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Ausbildungsstart 2026 bei SICK: 31 Nachwuchskräfte starten mit Ausbildung oder dualem Studium.
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Die sensingCam SEC200 von SICK ermöglicht zuverlässige 1D- und 2D-Codeerfassung für stabile Prozesse in Logistik und Industrie, kosteneffizient und robust.
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SICK AG vollzieht einen Generationswechsel im Aufsichtsrat: Thomas Kusterer übernimmt den Vorsitz, Dr. Markus Weber wird neu berufen.
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Qualitätskontrolle, Sicherheitstechnik und Digitalisierung – mit diesen Themenschwerpunkten präsentiert und positioniert sich SICK vom 9. - 11. Juni 2026 auf der Battery Show Europe ...
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Automatisierte Prozesse in Waren- und Hochregallagern steigern die Produktivität in der Intralogistik. Risiken im Bereich der Arbeitssicherheit, ergonomische Belastungen und hoher Arbeitsdruck ...
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→ Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld→ Profitabilität auf niedrigem Niveau stabilisiert→ Verhalten optimistischer Ausblick auf 2026Dank Innovationen und ...
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„Passion for Details“ – passend zum Motto der LogiMAT 2026 vom 24. bis 26. März in Stuttgart präsentiert SICK (Halle 1, Stand F51) intelligente Sensor-, Digital- und ...
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→ 42 Absolvierende erhielten am 12. Dezember ihren Ausbildungs- oder Hochschulabschluss→ Ausbilderinnen und Ausbilder überreichten im Gisela Sick Bildungshaus feierlich die ...
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Mit der neuen W12 LED NextGen schreibt SICK die Erfolgsgeschichte einer Lichtschranke-Produktfamilie fort. Diese zeichnet sich dadurch aus, dass sie seit ihrer Einführung millionenfach ...
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Das vom Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC und der SICK AG gemeinsam entwickelte Risikobewertungstool QuBA-libre ermöglicht die Validierung des ...
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Der Aufsichtsrat des Technologieunternehmens SICK hat den Vorstandsvertrag mit Jan-H. Eberhardt, Finanzvorstand von SICK, vorzeitig um fünf Jahre verlängert. Mit dieser Entscheidung ...
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Technologieunternehmen verpflichtet sich zu wissenschaftlich fundierten Klimazielen→ Science Based Targets initiative (SBTi) setzt den globalen Maßstab für wissenschaftsbasierte ...
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Auf der Messe Smart Production Solutions SPS 2025 vom 25. bis 27. November 2025 in Nürnberg präsentiert sich SICK (Halle 7A, Stand 340) als ganzheitlich agierender Partner für ...
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SICK stellt mit dem Visionary AI-Assist eine KI-basierte Sensorlösung vor, die Outdoor-Kollisionsschutz und Umfeldüberwachung ermöglicht und um eine Personenerkennung ergänzt. ...
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Mit der Bereitstellung weiterer digitaler Sensormodelle von 2D- und 3D-LiDAR-Sensoren, Sicherheitsscannern und Kamerasensoren im Universal Scene Description Data (OpenUSD)-Format eröffnet SICK ...
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Mit dem OD200 präsentiert SICK einen messenden Abstandsensor für kurze Reichweiten in Miniaturbauform, der in dieser Sensorklasse mit seiner Messstabilität bei stark reflektierenden, ...
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Der Aufsichtsrat von SICK hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp um 5 Jahre verlängert. Zudem teilte das Unternehmen mit, dass Feng Jiao seinen Posten als ...
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Mit dem neuen ANS/ANM58 PROFINET präsentiert SICK eine Absolut-Encoder-Generation, die konsequent auf höhere Maschinen- und Anlagenproduktivität ausgelegt ist. Das verbesserte, ...
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Waldkirch – Die vernetzte Fabrik: IO-Link als weltweiter Standard für die smarte Sensorintegration eröffnet Kunden vielfältige Möglichkeiten in der Automatisierung. Und ...
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Waldkirch – Innovationen, Kundennähe und Kostenmanagement: Mit diesen Leitprinzipien hat SICK, internationaler Anbieter von sensorbasierten Automatisierungslösungen mit Hauptsitz in ...
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Waldkirch / Düsseldorf, im April 2025 – Auf der LogiMAT 2025 vom 11. – 13. März in Stuttgart präsentierte SICK (Halle 1, Stand F51) die smarte 3D-Kamera Visionary-B Two. ...
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