In einem Staffellauf verlassen sich Sprinter auf Timing und vertrauen einander. Was im Sport Erfolge bringt, funktioniert auch beim Austausch von Komponenten in Wartungsprozessen. DS Smith hat proaktiv den Generationenwechsel von den Sicherheitslaserscannern SICK S3000 zum microScan3 vollzogen und gemeinsam mit SICK eine überzeugende Upgrade-Lösung für die vorhandene Anwendung gefunden.
Lars Mikael Andersen, Sales Engineer bei SICK Dänemark, kennt die Produktionsanlagen von DS Smith sehr gut. Sie befinden sich in Grenaa, einer Hafenstadt am Kattegat in Jütland. Seit mehr als 20 Jahren ist er der gefragte Experte für alle Angelegenheiten im Zusammenhang mit sensorbasierten Sicherheitslösungen in der automatisierten Produktion von nachhaltigen Verpackungen, Zellstoffen und anderen faserbasierten Produkten.
SICK Sicherheitslaserscanner des Typs S3000 (Professional und Remote) sind seit 2003 zwischen mehreren Produktionslinien im Einsatz. Sie sind auf den Längsseiten von Übergabefahrzeugen integriert, die Papierstapel schnell und fortlaufend in einem automatisierten Prozess zwischen verschiedenen Produktionsschritten wie Schneiden, Bedrucken und Verpacken verschieben. Andersen erläutert: „Die S3000-Scanner sichern den Verfahrweg des Fahrzeugs, damit niemand verletzt wird – Arbeitssicherheit hat bei DS Smith höchste Priorität.“
Nach der Abkündigung des S3000 setzte sich Kim Borg, Elektrofachkraft bei DS Smith, mit Lars Mikael Andersen von SICK in Verbindung, um herauszufinden, wie der Generationenwechsel auf den Sicherheitslaserscanner microScan3 so reibungslos und effizient wie möglich ablaufen könnte. Fragen zu Größe, Verdrahtung, Konfiguration und Installation mit Werkzeugen waren schnell geklärt. Dies führte zur Entscheidung, die S3000-Scanner auf den Übergabefahrzeugen schrittweise durch den microScan3 zu ersetzen. Kim Borg erläutert: „Wir haben entschieden, den Austausch Schritt für Schritt mit Unterstützung von SICK vorzunehmen. Wir haben genügend Know-how und praktische Erfahrungen gesammelt, damit unser Wartungsteam jetzt den microScan3 auf allen zehn Übergabefahrzeugen problemlos unabhängig implementieren kann.“
DS Smith betreibt das Sensorkonzept in Grenaa mit zwei Sicherheitslaserscannern pro Übergabefahrzeug, Encodern und einem Relais. Der microScan3 Pro I/O EFI-pro wurde als geeigneter Nachfolger des S3000 ausgewählt (Professional und Remote). Diese Version des microScan3 bietet die Vorteile, dass eine Host-Guest-Gruppe gebildet wird und Encoderdaten verarbeitet werden. Die Host-Guest-Gruppe vereinfacht auch die Verdrahtung des zweiten Sicherheitslaserscanners – eine Lösung, die Zeit und Kosten spart.
Rückblickend waren die Erfahrungen, die das Wartungsteam von DS Smith bei den ersten Upgrades gemacht hat, durchgehend positiv: „Da der microScan3 kleiner und kompakter ist, müssen wir uns keine Gedanken um die Installation oder die Vergrößerung des Fahrzeugs oder der Befestigungsnut machen“, so Borg erleichtert. SICK bietet außerdem eine Adapterplatte, mit der die vorhandene Montageinfrastruktur des S3000 vollständig wiederverwendet werden kann. Durch standardisierte M12-Anschlüsse wird der Verdrahtungsprozess noch weiter vereinfacht. Mit der Software „CDS to Safety Designer Converter“ bietet SICK eine Lösung, die vorhandene S3000-Konfigurationen automatisch auf den microScan3 überträgt.
„Bei DS Smith profitieren wir spürbar von den innovativen Merkmalen des microScan3. Die intelligente Anschlusstechnik, die intuitive Bedienung und die Unempfindlichkeit gegen Fremdlicht, Staub und Schmutz dank der safeHDDM-Scantechnologie haben uns überzeugt. Die Host-Guest-Gruppe über die sichere SICK EFI-pro-Gerätekommunikation hat sich auch als sehr stabil erwiesen. Und schließlich“, so Kim Borg, „bietet der microScan3 eine Reihe von Diagnosemöglichkeiten für die schnelle Fehleranalyse.“ Aus seiner Sicht bringt der Generationenwechsel zahlreiche Vorteile. Sein Kontakt bei SICK, Lars Mikael Andersen, weiß, dass viele Benutzer des S3000 anfangs zögern, den Staffelstab an den microScan3 weiterzugeben – „aber die Erfahrung zeigt, dass Benutzer mit der konzeptionellen Erstberatung, der Vielzahl von Nachfolgemodellen und dem vereinfachten Austauschprozess schließlich eine höhere Flexibilität und Produktivität und Zukunftssicherheit gewinnen.“
Nach den positiven Erfahrungen in Grenaa plant DS Smith, die neue Generation der Sicherheitslaserscanner in naher Zukunft an seinem zweiten dänischen Produktionsstandort in Taulov einzuführen. Mit gutem Timing und dank der langjährigen vertrauensvollen Zusammenarbeit mit SICK kann der führende Hersteller von nachhaltigen Verpackungslösungen verantwortungsvoll und proaktiv agieren – und langfristig von der Expertise und der innovativen Stärke profitieren, die der microScan3 mit sich bringt.
