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Elektronik 

 
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Lösungen für die Elektronikindustrie 

 

 
 

 

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Wafer Processing 

Semiconductor Front-End 

 
 

Reinraum-Bedingungen, aggressive Medien, hohe Temperaturen, schlechte Zugänglichkeit der Sensorumgebungen – die Wafer-Verarbeitung und -Qualitätssicherung verlangen der Detektions- und Sicherheitstechnik das Äußerste ab. Die Sensorsysteme von SICK sind drauf eingestellt: kompakt, robust, leicht zu montieren, zuverlässig und leistungsstark.

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Chip Assembly 

Semiconductor Back-End 

 
 
Wer Chips fertigt, kann sich keine Kompromisse leisten. Zuviel hängt von der Güte der Bauteile ab. Enstprechend hoch sind die Vorgaben an die Produktionsprozesse. Von der Anwesenheitserkennung der "nackten" Leadframes im Stapel bis zur Qualitätsprüfung der fertig gespritzten und separierten Chips – die SICK-Sensorik erlaubt eine komplett abgesicherte Produktion mit hohen Taktzahlen.
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PCB Assembly 

 

 
 
Die Produktion elektronischer Leiterplatinen steht unter besonderem Preisdruck. Dabei muss die Qualität stimmen. High-End-Ergebnisse in höchstmöglichen Taktzahlen – die SICK-Sensoren und Kamerasysteme erlauben Leistungs-steigerungen an allen Positionen der PCB-Herstellung, vom ersten Loader-Kontakt bis zur Einspeisung der bestückten Platine in den Lötofen.
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Endmontage 

Elektronische Produkte 

 
 
Transportbänder steuern, Belegungen überprüfen, Werkstücke identifizieren – die Endmontage elektronischer Produkte fordert vielfältige, flexible und wirtschaftliche Sensorlösungen. SICK bietet das passgenaue Produktportfolio: Distanzsensoren, Vision-Kameras, Lichtschranken, Näherungssensoren, Barcodescanner und Sicherheitssysteme, technisch ausgereift, bewährt aus unterschiedlichsten Anwendungen.
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