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Innovationen für die Solarindustrie         Powered by SICK 

 
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Fossile Brennstoffe gehören noch zu den meistgenutzten Energiequellen, doch ein Umdenken ist bereits jetzt weltweit spürbar. Dies erfordert eine höhere Effizienz der Solarmodule, verbesserte Automatisierungsprozesse und reduzierten Ausschuss. Ohne intelligente Sensorik zur Detektion und Positionierung können die zerbrechlichen Silizium-Wafer bei der automatisierten Produktion schnell zerstört werden. Kameras und Software sind speziell für die sehr kontrastarmen Solarzellen und -module ausgelegt. Die ständige Rückverfolgbarkeit ist ein wichtiger Bestandteil der Qualitätskontrolle. SICK ist der führende Anbieter von Lösungen zur Code-Identifikation – und dies über den ganzen Produktionsprozess hinweg.
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Präzise Produktion 

 

 
 

Exakte Positionieraufgaben innerhalb des Prozesses sind wichtige Bestandteile bei der Herstellung von Solarzellen. Eine präzise Ausrichtung im Siebdruckprozess, bei der Laserkantenisolation sowie bei der Querverlötung der Strings tragen in hohem Maße zum Endergebnis bei. Die Kompetenz von SICK und ein großes Portfolio an Distanzsensoren bieten für nahezu jede Positionieraufgabe eine entsprechende Lösung.

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Qualitätskontrolle 

 

 
 

Silizum-Wafer sind sehr dünn. Zerbricht ein Wafer, können Bruchstücke in der Maschine nachfolgende Wafer ebenfalls beschädigen. Die Vision-Sensoren von SICK überprüfen die Unversehrtheit der Wafer an den kritischen Produktionsschritten.

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Sicherheit 

 

 
 

Der Einsatz moderner Hochgeschwindigkeitsroboter bei der Verarbeitung von Wafern birgt ein Risiko für das Bedienpersonal. Sicherheitslösungen von SICK gewährleisten maximalen Arbeitsschutz und tragen zur Optimierung der Produktion sowie zur Reduzierung der Maschinengrundfläche und der Stillstandszeiten bei.

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Track and trace 

 

 
 

Eine zuverlässige Objektidentifikation ist Voraussetzung zur Steigerung des Ertrages bei der Produktion von hocheffizienten Solarzellen und -modulen. Die große Auswahl an kamerabasierten Codelesern von SICK gewährleistet die Identifikation von kleinsten Codes auch auf kontrastarmen Silizium-Wafern und Glassubstraten mit unterschiedlichsten Oberflächenstrukturen.

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